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當前位置:首頁   >  產品中心  >  切割設備  >  晶圓貼片機  >  MS-150/200晶元劃片機

晶元劃片機

簡要描述:晶圓劃片機是一種用于將晶圓(半導體材料的薄片)劃分成小塊的設備。通常使用高速旋轉的劃片刀片來切割晶圓,以獲得所需尺寸和形狀的芯片。這些芯片隨后用于制造集成電路和其他電子器件。

  • 產品型號:MS-150/200
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2024-05-29
  • 訪  問  量:284

詳細介紹

特征

1.晶圓尺寸50150/200mm)(其他可根據要求提供)

2.真空吸盤旋轉90度。

3.X/Y軸直線滑動平臺。(其他可根據要求提供)

X軸的最大長度為150mm,分辨率為5um,其被顯示在屏幕上。

Y軸的最大劃線長度為150mm

Z軸最大調整長度為10mm,分辨率為10um

4.夾頭的角度可以稍微調整一下。

調整角度為0.006~4

5.劃線壓力可調

下行壓力約為5~600g(其他可根據要求提供)

6.金剛石刀具自動下降

7.觸地跌落升降機設計

8.角度金剛石工具可略微調整

調整角度為45

具有精準的控制系統,可以精確地調整劃片刀片的速度和位置,確保切割過程準確無誤。劃片過程需要在嚴格的潔凈室環境中進行,以避免任何雜質對芯片質量的影響。

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